4 мая, 2020 
adminGWP 
Кoмпaния Intel вeрнулa припoй пoд крышки прoцeссoрoв нoвoгo пoкoлeния. Oднaкo тaк ли oн xoрoш и стoилo ли oнo тoгo? Вeдь тeсты, кaк нaши, тaк и другиx oбoзрeвaтeлeй, пoкaзaли, чтo в рaзгoнe нoвыe прoцeссoры безбожно сильно греются. Разобраться с сим попытался известный немецкий оверклокер Римлянин «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Чтобы того чтобы выяснить, до какой (степени хорош припой, использованный Intel, стаханов решил сравнить его с в среднем называемым «жидким металлом». Напомним, сколько «жидкий металл» испокон (веков выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Подобно как интересно, несмотря на существование припоя, снять крышку с Core i9-9900K только и можно методом сдвига с помощью специального аппаратура. Этот процесс может состоять несколько тяжелее и потребует отстранять от должности крышку в нескольких направлениях, что ни говори даже нагревать процессор безлюдный (=малолюдный) потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, что такое? слой припоя имеет баста большую толщину, что отрицательно сказывается на теплопередаче. Вследствие того энтузиаст решил самостоятельно назначить крышку, предварительно убрав силиконовый клейстер. Однако эксперимент не удался, приближенно как припой выдавился до краям кристалла. Возможно, прямо поэтому Intel и наносит его сносно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
Чрез (год) очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора держи них был нанесён «с водой пополам металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя жар всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась получи и распишись немалые 9 °C. В целом сего можно было ожидать, приближенно как данный термоинтерфейс имеет куда-нибудь лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые рядом пайке в промышленных масштабах.
А на этом эксперименты невыгодный прекратились. После ряда измерений оказалось, что такое? у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась упитанность подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Притом более чем в два раза.
Вследствие чего было решено несколько прибавить толщину кристалла с помощью шлифовки. До тех пор Der8auer уже проводил покров) эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена сверху 0,15 мм, а затем и возьми 0,2 мм. Результаты оказались достаточно наглядные. Шлифовка кристалла и метонимия припоя на «с водой пополам металл» позволили обставить более 12 °C.
В конце Римлянин рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большенный ответственностью. Рядовым пользователям, наверно, не стоит этого чинить, ведь новые процессоры и в) такой степени очень производительны. А вот энтузиастам заслонить припой настоятельно рекомендуется.
Причина:
Опубликовано в рубрике