CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855

Нa выстaвкe CES 2019 в Лaс-Вeгaсe пoкaзaн в дeйствии oдин изо пeрвыx в мирe смaртфoнoв с гибкoй кoнструкциeй — aппaрaт Royole FlexPai. С устрoйствoм пoзнaкoмились корреспонденты 3DNews.

Якобы мы сообщали ранее, смартфон оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек. По причине этому экрану и корпусу со специальным сочленением гаджет хоть складывать пополам.

В ходе презентации новинки в CES 2019 было сказано, а основой устройства служит опережающий процессор Qualcomm Snapdragon 855. Фишка содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой через 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графичный ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE.

В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативной памяти и твердотельный аккумулятор вместимостью 128/256 Гбайт. Предусмотрен слот на карты microSD.

Есть камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, получатель GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещённости и приближения, симметрический порт USB Type-C.

За еда отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Мера составляют 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, тяга — 320 граммов.

Отмечается, что-что Royole FlexPai уже предлагается в качестве платформы чтобы разработчиков по ориентировочной цене 1300 долларов США. 

Фонтан:

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.