13 мая, 2019 
adminGWP 
Intel ускoряeт рaзвитиe иннoвaций, aктивнo внeдряя нoвыe пoдxoды к гибриднoй aрxитeктурe прoцeссoрoв и тexнoлoгиям кoмпoнoвки. Нa выстaвкe CES 2019 кoмпaния рaсскaзaлa o нoвoм прoцeссoрe пoд кoдoвым нaзвaниeм Lakefield, с целью изгoтoвлeния кoтoрoгo впeрвыe испoльзуeтся нoвaя тexнoлoгия 3D-кoмпoнoвки Foveros. Олицетворенный гибридный дизайн Lakefield предполагает организация в едином чипе большого ядра семейства Core и четырёх маленьких ядер Atom. Ровно по замыслу разработчиков, такая рубашка должна функционировать подобно многим мобильным чипам с технологией ARM big.Little, идеже различные по характеристикам ядра ответственны следовать решение различных задач в зависимости через их требований к вычислительным ресурсам, который позволяет оптимизировать производительность, энергопотребление и тепловыделение.
Утилизация технологии 3D-компоновки Foveros в данном случае позволяет сконцентрировать несколько независимых кристаллов бери единой активной полупроводниковой подложке, как даёт возможность упростить промышленный процесс и получить итоговый чипок с минимальной площадью. Однако должен уточнить, что разнородные ядра в конструкции Lakefield располагаются в одном 10-нм полупроводниковом кристалле. 3D-распаковка в данном случае применена пользу кого комбинирования 22-нм подложки с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и набором системной логики, 10-нм «вычислительного» чиплета с ядрами и графическим ядром, и слоя с кристаллами LPDDR4-памяти общей ёмкостью 8 Гбайт.
Текущая материализация Lakefield предполагает размещение в процессоре одного 10-нм большого ядра с микроархитектурой Sunny Cove, четырех 10-нм маленьких энергоэффективных ядер Tremont Atom и графического ядра Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Таким образом, Lakefield — сие первый потребительский процессор Intel, в котором скомбинированы вычислительные ядра с различным строением. Одно с основных преимуществ такого процессора заключается в особо низком потреблении как в состоянии простоя, которое никак не превышает 2 мВт, так и подина нагрузкой. Сообщается, что подле желании заказчика Intel готова посоветовать подобные процессоры с характеристикой TDP, установленной в 7 Вт.
Размеры чипа Lakefield в сборе составляют 12x12x1 мм, сколько позволяет создавать очень маленькие материнские платы. Показывая, в духе выглядит платформа на базе такого чипа, Грегори Брайант (Gregory Bryant), руководящий руководитель отдела потребительских компьютеров в корпорации Intel, сказал: «Сие самая маленькая в мире материнская уплата для ПК».
Рассказывая о Lakefield, представители Intel уклонились с каких-либо упоминаний о производительности эдакий системы, сославшись на её инновационность и своеобразность. Зато были продемонстрированы двушничек примера готовых систем возьми базе Lakefield, которые подтвердили, что такое? такой процессор можно пуска как в компактных планшетных компьютерах, в среднем и для стандартных ноутбуков. К тому но Intel не стала не признавать возможность использования подобного чипа и в мощных смартфонах, поверстно упомянув об устройствах с гибким экраном.
Предвидится, что производство процессоров Lakefield начнется сейчас в этом году.
Источники:
Опубликовано в рубрике