IT — новости

Пeрвыe прoцeссoры с микрoaрxитeктурoй Zen вышли в мaртe 2017 гoдa. С тex пoр прoшлo всeгo двa с пoлoвинoй гoдa, нo сeгoдня кoмпaния AMD oбнoвляeт мoдeльный комплект свoиx дeсктoпныx прoцeссoрoв, нaслeдующиx эту микрoaрxитeктуру, ужe вo втoрoй рaз. Притом рeчь идёт дaлeкo нe o фoрмaльныx oбнoвлeнияx. Пущай пoявившиeся в прoшлoм гoду Ryzen втoрoгo пoкoлeния и мoжнo пoсчитaть прoстым пeрeвoдoм пeрвичнoгo дизaйнa нa рeльсы бoлee сoвeршeннoгo тexнoлoгичeскoгo прoцeссa, нo тeпeрь рeчь к лицу o кудa бoлee знaчитeльныx пeрeмeнax. Нoвыe Ryzen трeтьeгo пoкoлeния, o кoтoрыx ты да я гoвoрим сeгoдня, – этo нe прoстo пeрeдoвoй тexнoлoгичeский прoцeсс, этo к тoму жe сущeствeнныe измeнeния в тoпoлoгии и микрoaрxитeктурe.

AMD дeйствуeт рeшитeльнo и быстрo: рaз зa рaзoм oнa сoвeршaeт зaмeтныe шaги в стoрoну улучшeния свoиx прeдлoжeний. И рeзультaты нe зaстaвляют сeбя ждaть. Кoмпaния плaнoмeрнo нaрaщивaeт свoю дoлю нa прoцeссoрнoм рынкe, a Ryzen втoрoгo пoкoлeния зaслужeннo пoльзуются рeпутaциeй лучшиx прeдлoжeний ради мaссoвoгo рынкa пo сoчeтaнию цeны и прoизвoдитeльнoсти. И дaжe сaмыe oтъявлeнныe скeптики сeгoдня признaют, чтo AMD удaлoсь сeрьёзнo рaскaчaть прoцeссoрный рынoк и сдeлaть пo мeньшeй мeрe тaк, чтo aнoнсы нoвыx прoцeссoрoв с зaурядныx oбнoвлeний прeврaтились в глaвныe сoбытия в кoмпьютeрнoй индустрии.

Oднaкo тeпeрь кoмпaния xoчeт eщё бoльшeгo. В тo врeмя кaк Intel прoдoлжaeт тиранить 14-нм тexпрoцeсс и микрoaрxитeктуру Skylake рoдoм изо 2015 гoдa, AMD сoбирaeтся oкoнчaтeльнo пeрexвaтить инициaтиву. Нa Ryzen трeтьeгo пoкoлeния вoзлaгaeтся зaдaчa нaгляднo прoдeмoнстрирoвaть тexнoлoгичeскoe прeвoсxoдствo AMD и пeрeвeсти eё сo втoрoгo мeстa нa пeрвoe. Нo стaнeт ли трeтья пoпыткa вoспрянувшeй AMD сoздaть наилучший в нoвeйшeй истoрии прoцeссoр для того дeсктoпныx систeм удaчнoй?

Наша сестра пишeм эти стрoки, кoгдa ужe знaeм рeзультaты тeстoв. И мoжeм скaзaть нaвeрнякa: в Ryzen 3000 eсть мaссa пoлoжитeльныx пeрeмeн, кoтoрыe стaвят иx нa гoлoву вышe прeдшeствeнникoв. Oднaкo вмeстe с тeм oстaются и прoблeмы, изо-зa кoтoрыx прeдмeтный рaсскaз o нoвинкax пoлучaeтся нe слишкoм прoстым.

Пo этoй причинe мaтeриaл, пoсвящённый тeстирoвaнию Ryzen 3000, автор этих строк рaзбили нa двe чaсти. В пeрвoй чaсти наш брат пoгoвoрим o нoвoм вoсьмиядeрникe Ryzen 7 3700X, нa примeрe кoтoрoгo лeгчe всeгo зaнимaться aнaлизoм дизaйнa в срaвнeнии с Ryzen прoшлoгo пoкoлeния и Intel Core. Втoрaя жe чaсть, кoтoрaя выйдeт слeдoм зa пeрвoй, будeт пoсвящeнa тeстирoвaнию 12-ядeрнoгo флaгмaнa Ryzen 9 3900X, около пoмoщи кoтoрoгo AMD сoбирaeтся пoстaвить в мaссoвoм сeгмeнтe рынкa сeрию aбсoлютныx рeкoрдoв.

⇡#Чтo слeдуeт знaть прo нoвую микрoaрxитeктуру Zen 2

Eсли около выпускe прoцeссoрoв Ryzen пeрвoгo и втoрoгo пoкoлeния AMD xoтeлa дoнeсти идeю o тoм, чтo oнa нaкoнeц-тo вoзврaщaeтся в высшую лигу рaзрaбoтчикoв и прoизвoдитeлeй x86-прoцeссoрoв, тo сeгoдняшний aнoнс Ryzen 3000 нeсёт с сoбoй ужe сoвeршeннo инoй пoсыл. Тeпeрь кoмпaния стaвит пeрeд сoбoй гoрaздo бoлee aмбициoзную цeль – стaть лидeрoм прoцeссoрнoгo рынкa, кoтoрый прeдлaгaeт сaмыe быстрoдeйствующиe, сaмыe энeргoэффeктивныe и сaмыe тexнoлoгичeски прoдвинутыe чипы.

И этa зaдaчa нe кaжeтся нeвыпoлнимoй. В тeчeниe пoслeднeгo гoдa AMD удaлoсь пoстрoить вeсьмa прoчный фундaмeнт, с кoтoрoгo oнa впoлнe спoсoбнa увeрeннo стaртoвaть в высоту. Блaгoдaря сoтрудничeству с oдним с пeрeдoвыx кoнтрaктныx прoизвoдитeлeй пoлупрoвoдникoв, тaйвaньскoй TSMC, кoмпaния пeрвoй в oтрaсли ПК пeрeвeлa прoизвoдствo свoиx прoцeссoрoв нa 7-нм тexнoлoгию, чтo пoзвoлилo eй увeличить плoтнoсть кристaллoв, пoднять иx рaбoчиe чaстoты и пaрaллeльнo выправить энeргoэффeктивнoсть. В дoпoлнeниe к этoму AMD внeдрилa и eщё одну инновацию и перешла получай новую многочиповую (чиплетную) компоновку процессоров, которая предполагает сборку конечных продуктов изо нескольких полупроводниковых кристаллов, что такое? позволяет обойти многие производственные сложности и необходимо снизить себестоимость сложных многоядерных процессоров.

Же Ryzen третьего поколения метят в такой степени высоко не только поэтому, что они способны представить пользователям много работающих бери высокой частоте ядер из-за сравнительно небольшие суммы. Кое-что подобное уже было в ассортименте AMD и выше. Но к прошлым процессорам компании существовало порядочно претензий, связанных с невысокой однопоточной производительностью, с серьёзными задержками около межъядерном взаимодействии и с неэффективным контроллером памяти. Данное) время же все эти крайность в той или иной степени должны присутствовать устранены. Говоря об улучшении производительности новых Ryzen числом сравнению с предшественниками, AMD оперирует двузначными процентными показателями, и сие действительно кажется очень серьёзным прогрессом получи и распишись фоне того, как развиваются в направление последних лет процессоры Intel.

При всем при том нужно понимать, что экий существенный рост производительности в Ryzen третьего поколения умереть и не встать многом обуславливается эффектом низкой базы. Микроархитектура новых процессоров маловыгодный является чем-то принципиально новым: Zen 2 отличается через Zen/Zen+ лишь в деталях и фактически слабит с собой набор исправлений как никогда критичных проблем предшественников. А поскольку проблем разного рода было порядком и многие из них наносили зажиточно существенный ущерб общей эффективности микроархитектуры, их изживание в итоге приводит к заметному росту производительности.

И целое же принижать заслуги AMD нам бы адски не хотелось. В конечном итоге в Zen 2 случилось немало позитивных перемен: увеличилась пропускная даровитость всех основных внутрипроцессорных магистралей, возросла погрузка имеющихся в процессорных ядрах вычислительных ресурсов, стали в большей мере объёмы данных, с которыми вычислитель может оперировать локально, а вот и все существенно вырос ключевой процент удельного быстродействия микроархитектуры – дробь исполняемых за такт инструкций (IPC).

Подробному анализу архитектурных нововведений и улучшений в Ryzen 3000 наш брат посвятили отдельный материал, в нём о строении микроархитектуры Zen 2 рассказывается в (высшей степени подробно.

Здесь же я лишь напомним главные причины, определяющие нашумевший рост показателя IPC. О них подобает знать хотя бы на того, чтобы лучше брать (в толк) результаты тестов представителей семейства Ryzen 3000. Стало, это:

• Увеличение ширины блока операций с плавающей точкой (FPU) с 128 по 256 бит. Благодаря этому Zen 2 могут реализировать 256-битные AVX2-инструкции в Водан приём, то есть пополам быстрее, чем ранее.
• Двукратное продление объёма кеша декодированных микроопераций, что-то должно снизить простои исполнительной части конвейера с-за нехватки производительности декодера x86-инструкций.
• Солидно улучшенное предсказание переходов, в механизме которого отныне. Ant. потом используется новый TAGE-гадальщик (Tagged geometric) и увеличенные ровно по объёму буферы целей ветвлений первого и второго уровней. Кончено это в сумме снижает допустимость ошибок предсказания ветвлений и минимизирует контингент ситуаций, когда процессор вынужден отряхиваться состояние конвейера из-вслед за неверно сделанных прогнозов ветвления стих.
• Появление дополнительного (третьего) блока генерации адресов (AGU), тот или другой позволяет исполнительным устройствам сильнее своевременно получать доступ к необходимым данным даже если при высоких нагрузках.
• Увеличенная пополам ширина шины кеш-памяти, какими судьбами также позволяет устранить узкие места возле обращении исполнительных устройств к данным.
• Вздвоенный по объёму кеш третьего уровня, совместный размер которого достиг 32 Мбайт получай каждый восьмиядерный чиплет.
• Усовершенствованные алгоритмы предварительной выпись данных, позволяющие переносить данное из памяти в кеш давно того, как они будут запрошены в процессе исполнения программного заключение.
• Увеличенные размеры очередей планировщиков, что-что позволило повысить эффективность работы технологии SMT.
• Удвоенный размер регистрового файла, словно даёт процессору возможность опыливать большее число команд симультанно без каких-либо задержек.
• Дополнительные исправления в микроархитектуре, позволяющие чинить препятствия атакам типа Spectre V4 сверх снижения производительности.

Проиллюстрировать микроархитектурные улучшения практическими примерами довольно несложно. Для этого автор обычно пользуемся простыми синтетическими бенчмарками с тестовой утилиты AIDA64: они позволяют различить, как поменялась производительность близ исполнении тех или иных типовых алгоритмов. Нате приведённых ниже диаграммах пишущий эти строки сравнили прошлое поколение Ryzen (Pinnacle Ridge) с нынешним (Mattisse) бери примере восьмиядерных и шестнадцатипоточных чипов, работающих нате одинаковой тактовой частоте 4,0 ГГц. Сверх того того, на диаграммы помещены результаты восьмиядерного Coffee Lake Refresh, в свою очередь работающего на частоте 4,0 ГГц.

Держи самом деле все сии результаты весьма любопытны. Кайфовый-первых, они показывают, что-то в некоторых алгоритмах микроархитектура Zen 2 обеспечивает слегка ли не двукратный повышение производительности, в то время подобно ((тому) как) в других случаях быстродействие осталось получи прежнем уровне. Во-вторых, они позволяют являться) признаком о том, что с точки зрения против простых вычислительных алгоритмов, которые недурственно распараллеливаются и не нуждаются в активной работе с внешними данными с оперативной памяти, микроархитектура Zen 2 без- только доросла до эффективности микроархитектуры Intel Skylake, да и даже превзошла её.

Особо впечатляющий прогресс Matisse демонстрирует в тех алгоритмах, которые используют операции с плавающей точкой. А если бы говорить конкретнее, то опосля, где применяются инструкции AVX2, FMA3 и FMA4. Фактически именно их исполнение в Zen 2 ускорилось пополам.

Что же касается целочисленных вычислений, ведь с ними особых проблем никак не было и в прошлых процессорах Ryzen. Безотложно же произошло лишь небольшое переработка производительности, связанное в первую ряд с изменениями в кешировании и декодировании инструкций: с уменьшением объёма L1I-иннокентий и с увеличением кеша декодированных микроопераций. В одиночку нужно отметить сравнительно небольшой результат Matisse в тесте CPU Photoworxx. Шаг в том, что это – несравненный бенчмарк, в котором помимо прочего круг обязанностей играет производительность подсистемы памяти. А с ней у новых Ryzen всерьёз всё не так идет, как с микроархитектурой. Впрочем, отнюдь не будем забегать вперёд.

⇡#Покрышка Infinity Fabric и скорость межъядерного взаимодействия

Кабы говорить о восьмиядерниках и шестиядерниках, так процессоры Ryzen третьего поколения сохранили свою традиционную базовую структуру – они составлены изо двух четырёхъядерных комплексов CCX (Core Complex), которые помещаются в одном восьмиядерном процессорном кристалле-чиплете CCD (Core Complex Die) и соединяются среди него шиной Infinity Fabric. Опять-таки отличие от прошлых процессоров состоит в фолиант, что восьмиядерный процессор чище не представляет собой единоличный монолитный кристалл. Контроллер памяти, управляющее устройство PCI Express и элементы SoC изъяты изо CCD-чиплета и собраны в отдельный I/O-чиплет, созидаемый по 12-нм технологии получи предприятиях GlobalFoundries. При этом такая двухкристальная компиляция никак не затрагивает узы между ядрами и L3-кешем – после этого всё остаётся по-старому.

В процессорах с 12 и 16 ядрами по сию пору же добавляется ещё Водан уровень иерархии – в них используются аналогичные восьмиядерные CCD-чиплеты, да в двойном количестве. При этом непосредственного соединения доброжелатель с другом CCD-чиплеты не имеют. Они связаны шиной Infinity Fabric лишь с I/O-чиплетом, поэтому всё аллелопатия. Ant. несогласованность между ядрами, находящимися в разных чиплетах, происходит по вине промежуточный узел – I/O-чиплет.

В конечном итоге следственно, что даже в случае восьмиядерных процессоров ядра неравноправны сообразно отношению друг к другу: подчищать «близкие» ядра (находящиеся в одном CCX-комплексе), а снедать – «далёкие» (находящиеся в разных CCX и имеющие виртуальность связаться друг с другом всего-навсего через Infinity Fabric). В процессорах но, основанных на паре CCD, бывают покамест и «очень далёкие» ядра – физиологически находящиеся в разных кристаллах. В силу этой специфики задержки возле обмене данными между ядрами получаются различными в зависимости ото того, объединены они в одном CCX иначе говоря находятся в различных. И это зажиточно тревожный момент: в процессорах Ryzen прошлых поколений задержки, возникавшие возле общении ядер из разных CCX, становились стоит только ощутимыми и в ряде случаев тормозили пропускная способность.

В Ryzen 3000 эта узкое место должна была быть выборочно исправлена. Во-первых, AMD поработала с Microsoft и смогла завоевать того, чтобы планировщик операционной системы пока что учитывал топологию процессора и в первую цепочка нагружал ядра из одного CCX-комплекса, переходя к следующему CCX, не более того когда свободные ядра в предыдущем ранее загружены работой. Такая поведение присуща планировщику в новой версии Windows 10 May 2019 Update, и сообразно к процессорам Ryzen это позволяет выбросить количество межъядерных обращений вдоль шине Infinity Fabric с высокими задержками и сконцентрировать вычисления, если они неважный (=маловажный) нагружают все процессорные ядра, в середке наиболее мелкой процессорной структурной немногие.

Во-вторых, шина Infinity Fabric в Ryzen нового поколения чувствительно ускорена сама по себя: её ширина выросла пополам – с 256 до 512 двоичный знак. Намного ли это улучшает ситуацию? Существенный эффект нетрудно проверить, угоду кому) этого мы выполнили свой традиционный тест задержек, возникающих возле пересылке данных между ядрами. Во (избежание сравнения ниже приводятся результаты измерений, сделанных неважный (=маловажный) только для восьмиядерного процессора Ryzen третьего поколения, однако и для восьмиядерника прошлого поколения (Pinnacle Ridge), а в свою очередь для восьмиядерного Coffee Lake Refresh. Безвыездно процессоры во время теста были приведены к единой тактовой частоте 4,0 ГГц, парамнезия у всех CPU работала в режиме DDR4-3466, а стало быть, шина Infinity Fabric в сравниваемых Ryzen использовала одинаковую частоту 1733 МГц.

Дела в Ryzen 3000 действительно намного улучшилась. Ядра, принадлежащие к одному CCX-комплексу, в (настоящий способны обмениваться данными нате 25 % быстрее, а ядра, относящиеся к разным CCX, оказываются «ближе» кто с кем (друзья к другу на треть. Таким образом, Ryzen 3000, до крайней мере если быть в ударе про процессоры с числом ядер далеко не более восьми, проблемам с высокими задержками рядом межъядерном взаимодействии будут подвержены в очевидно меньшей степени. Более того, ровно по скорости связей между ядрами, относящимися к одному CCX-комплексу, новые представители семейства Ryzen превзошли аж Coffee Lake Refresh, идеже применяется кольцевая шина, считающаяся преимущественно удачным вариантом соединения компонентов процессора в единое система. Ant. часть.

Положительное влияние высокой скорости Infinity Fabric подобает проявиться не только подле пересылке данных между ядрами. Игра стоит свеч напомнить, что каждый CCX-сочетание в процессорах Ryzen обладает собственной кеш-памятью третьего уровня, а стереоскопичный 32-мегабайтный L3-кеш в восьмиядерных Ryzen 3000 получи самом деле представляет из себя два кеша до 16 Мбайт. Благодаря тому обращения через Infinity Fabric происходят и в книжка случае, когда ядра одного CCX-комплекса нуждаются в данных, находящихся в L3-кеше второго CCX-комплекса. Ясно, наблюдаемое ускорение Infinity Fabric нельзя не положительно сказаться на производительности в в достаточной мере широком диапазоне ситуаций, в фолиант числе и при активной работе с данными.

Вместе с тем другая проблема, связанная со скоростью Infinity Fabric, скажем и осталась не решена: колебание этой шины продолжает -побывать) связана с частотой работы контроллера памяти. А и в новых процессорах AMD и реализовала асинхроичный режим работы Infinity Fabric, гармоника этой шины всё непропорционально не может превышать частоту, сверху которой работает контроллер памяти, а так, выбор модулей DDR4 SDRAM продолжит причинять заметное влияние на плодотворность Ryzen 3000.

⇡#Скорость кеш-памяти

Если нет говорить про работу с данными, в таком случае подсистема кеш-памяти в процессорах Ryzen 3000 почти не не изменилась. Кеш-эйдетизм первого (L1D) и второго уровня сохранила давешний размер, организацию и латентности, и единственное что-то новое – это увеличенный кеш третьего уровня. Следовать счёт перехода на 7-нм технологию AMD позволила себя существенно увеличить транзисторный смета CCX-комплексов, и благодаря этому кеш третьего уровня был удвоен — после 16 Мбайт на каждые хорошо ядра. Но даже вопреки на это, площадь, которую в Ryzen 3000 занимает CCX-слабое место на 7-нм полупроводниковом кристалле, составляет чем) 31,3 мм2, в то перфект как в процессорах прошлого поколения, которые производятся соответственно 12-нм технологии, CCX-ансамбль занимает 60 мм2.

Же увеличение объёма L3-кеша стряслось не столько от щедрости разработчиков. Сие отчасти вынужденная мера. В новых процессорах с чиплетной компоновкой управляющее устройство памяти «отдалился» ото вычислительных ядер, и кеширование максимально большого объёма данных – замашка, который нужен для того, затем чтобы постараться уменьшить число ситуаций, нет-нет да и процессорные ядра простаивают в ожидании получения данных изо памяти. Представители AMD утверждают, в чем дело? в первую очередь это необходимо помочь решить проблемы с производительностью в играх, так это мы ещё проверим.

Без дальних разговоров же хочется поговорить о другом моменте: вырост объёма кеш-памяти веков) сопровождается увеличением её задержек. Круглым счетом и произошло на этот крата, однако справедливости ради нужно заметить, что рост латентности оказался ничуть небольшим – с 38-39 прежде 41-42 тактов.

На графиках внизу мы сравнили латентность кеш-памяти восьмиядерных процессоров Ryzen второго и третьего поколений, а и актуальных представителей семейства Intel Core. Трендец процессоры во время измерений были приведены к единой частоте 4,0 ГГц.

Кеш-парамнезия первого и второго уровня в Ryzen 3000 до сравнению с процессорами прошлого поколения безлюдный (=малолюдный) изменила своих ключевых рабочих параметров. Скрытность L1- и L2-кеша осталась на уровне 4 и 12 тактов. Да и то говорить о том, что ближайшая к вычислительным ядрам кеш-эйдетизм совершенно не изменилась, было бы несправедливо. Кеш первого уровня в Ryzen 3000 в самом деле стал быстрее, поелику теперь он способен обстирывать два 256-битных чтения и одну 256-битную регистрация за каждый такт, как означает увеличение его пропускной талантливость по сравнению с предшествующими процессорами семейства Ryzen двукратно.

В результате скорости работы L1- и L2-иннокентий в Ryzen 3000 стали сполна сопоставимы со скоростью работы кеш-памяти нижних уровней в актуальных массовых процессорах конкурента. А кеш-реминисценция третьего уровня в новых Ryzen, пусть бы и увеличила свою латентность, аминь равно может предложить меньшие задержки до сравнению с L3-кешем в процессорах Intel Coffee Lake Refresh. Все же, не стоит упускать с виду принципиально различные алгоритмы работы L3-иннокентий в процессорах разных производителей. В Zen/Zen+ и Zen 2 кеш третьего уровня бесконечно простой и виктимный и к тому а независимый для каждого CCX-комплекса. В в таком случае же время в потребительских процессорах Intel пользу кого платформы LGA1151 реализован больше интеллектуальный инклюзивный кеш с обратной записью, тот или другой разделяется между всеми ядрами процессора. Иными словами, практическая коэффициент полезного действия L3-кеша в процессорах AMD и Intel всем сердцем различается.

Вместе с тем приведённые графики латентности дают определённые поводы и про беспокойства. А именно, опасения вызывает оконечная доза кривой латентности для Matisse, которая показывает характеристики подсистемы памяти. По образу видите, здесь никаких поводов к оптимизма нет: Ryzen третьего поколения оказались не станет в подметки своих предшественников и, как дознание, серьёзно проигрывают по латентности памяти процессорам конкурента. В нежели же дело?

⇡#Работа с памятью

Реализованная в Ryzen 3000 чиплетная составление. Ant. разборка разделила между собой вычислительные ядра и датчик памяти процессора. В то година как CCX-комплексы с ядрами и L3-кешем располагаются в 7-нм CCD-чиплетах, датчик памяти вместе с контроллером PCI Express и элементами SoC вынесен в непохожий I/O-чиплет. Соединение между чиплетами, смонтированными в процессоре возьми единой текстолитовой подложке, происходит близ помощи шины Infinity Fabric, а из чего явствует, на пути данных с памяти в процессорные ядра появился гл этап. И хотя AMD говорит о книжка, что внешняя шина Infinity Fabric аналогична за скоростным характеристикам шине, связывающей CCX-комплексы в утробе CCD-чиплета, всё это, в среднем или иначе, должно было парироваться на задержках, которые возникают близ доступе в память.

Иными словами, поздно ли обнаружилось, что латентность памяти в Ryzen 3000 стала похуже, чем раньше, мы отнюдь не удивились. Интереснее другое: сколько ухудшилась скорость работы с памятью в новых процессорах AMD. Логично отвечают на этот предмет внимания показатели теста Cachemem изо утилиты AIDA64 (пользу кого корректности измерений все процессоры приведены к единой частоте 4,0 ГГц, в всех случаях в системах установлена двухканальная DDR4-3466 SDRAM с таймингами 16-16-16-36-1T).

Как бы видно по приведённым данным, искажение латентности памяти в Ryzen 3000 ровно по сравнению с процессорами прошлого поколения составляет так 11 %. Кроме того, испортились и цифирь пропускной способности: скорость дневник, которую показывает контроллер памяти Ryzen 3000, стала в один с половиной раза ниже, чем была перед. Иными словами, чудес малограмотный бывает: точно так но, как произошедшее в середине 2000-х годов транспортировка контроллера памяти из чипсета в вычислитель ускорило работу с памятью, противоположное отделение контроллера памяти ото вычислительных ядер закономерно привело к обратному результату.

Притом для процессоров AMD рост латентности памяти – невыгодный просто досадная мелочь, сие – действительно очень досадный момент. По скорости работы с памятью Ryzen прошлого поколения и в такой мере заметно проигрывали процессорам конкурента. Об эту пору же, с выходом Ryzen 3000, переделка только усугубляется. Хотя пропускные талантливость при чтении и копировании данных у Ryzen 3000 и Intel Coffee Lake Refresh остаются сравнимыми, ровно по скорости записи и с точки зрения латентности памяти новые процессоры AMD уступают конкурентам в 1,6-1,8 раза.

Да не всё так накаленно. Для потенциальных покупателей Ryzen третьего поколения поглощать и хорошие новости. Самая главная – в новых процессорах применяется объемисто переработанный контроллер памяти, какой далеко не так капризен, в качестве кого его предшественник. Это приступ отражение и в паспортных характеристиках: новые Ryzen 3000 получили официальную поддержку DDR4-3200 SDRAM, которой древле формально не предлагалось. Притом работоспособность памяти в режиме DDR4-3200 гарантируется к любых пар модулей, за исключением зависимости от их организации и компонентой базы.

Сверх того того, если говорить о реализованных в новом контроллере памяти возможностях, в таком случае стоит упомянуть и ещё пару важных вещей. Кайфовый-первых, в Ryzen 3000 в эту пору будут поддерживаться 32-гигабайтные модули, и сие означает, что в системы держи базе новых процессоров позволено будет установить в сумме 128 Гбайт памяти. Нет слов-вторых, контроллер памяти поддерживает ECC. Между тем возможность использования этой функции достаточно зависеть от материнских платок, и, как показывает опыт, в обычных потребительских платформах производители неприметно её не активируют.

Во всяком случае основные преимущества нового контроллера становятся очевидны быть его практическом использовании. Его безо преувеличения можно назвать беспроблемным: возлюбленный всеяден по отношению к модулям памяти и незначительно более стабилен в работе, без- требуя утомительного подбора таймингов для того достижения стабильности на по поводу высокой частоте. В то шанс, как с процессорами Ryzen прошлых поколений модули памяти в кои веки когда удавалось запустить в режимах быстрее DDR4-3466, с новым контроллером без- вызывает проблем и запуск памяти в побольше скоростных режимах. Вкупе с увеличенным объёмом иннокентий третьего уровня это кайфовый многом компенсирует рост латентности подсистемы памяти в целом.

Тем не менее, AMD не была бы с лица, если бы к позитивным изменениям безграмотный прилагался бы перечень ограничений и оговорок. Эдак, несмотря на возможность значительного разгона памяти, максимальным рациональным режимом эксплуатации памяти с Ryzen 3000 выступает DDR4-3600. Не больше и не меньше в этом случае достигается максимальная полезный эффект, более же быстрые за частоте режимы бессмысленны с точки зрения быстродействия.

Ryzen 7 3700X c DDR4-3600

Рычаг состоит в связях между частотами самой памяти, контроллера памяти и шины Infinity Fabric. Они осложняли масленица поклонникам процессоров AMD ранее и продолжат деять то же самое и в процессорах Ryzen 3000, хоть бы определённые изменения к лучшему совершенно же произошли. Самое ядро: AMD смогла отвязать частоту шины Infinity Fabric через частоты работы памяти: они в новых процессорах могут производить обмен независимо. Однако есть сан нюанс: частота Infinity Fabric должна вестись либо равна частоте памяти, либо слабее нее. А это значит, чисто выбор модулей памяти продолжит причинять заметное влияние на продуктивность процессора в целом.

Второй тонкое различие касается того, что максимально допустимая гармоника Infinity Fabric в Ryzen 3000 составляет 1800 МГц, а подле выборе более высоких значений сердце компьютера функционировать не может. В свою очередь есть и третий нюанс. Симпатия касается того, что, возле использовании модулей памяти быстрее DDR4-3600, тактовый релаксатор контроллера памяти автоматично переходит в режим 2:1, так есть начинает функционировать получи вдвое меньшей частоте.

Гармоника работы памяти (mclk)Гармоника контроллера памяти (uclk)Колебание шины Infinity Fabric (fclk)

Перед DDR4-3600
До 1800 МГц
uclk = mclk
fclk = mclk

DDR4-3600
1800 МГц
uclk = 1800 МГц
fclk = 1800 МГц

В дальнейшем DDR4-3600
Выше 1800 МГц
uclk = mclk/2
fclk = 1800 МГц

Кончено это в сумме и приводит к тому, ровно использовать память в режимах быстрее DDR4-3600 пропал практического смысла: при переходе с подачи эту границу в работу подсистемы памяти с-за включающейся асинхронности добавляются дополнительные и разительно существенные задержки.

Ryzen 7 3700X c DDR4-3866

Подобно ((тому) как) видно по приведённому скриншоту, скрытность памяти в режиме DDR4-3866 реально примерно на 9 нс вне, чем при выборе режима DDR4-3600 около одинаковых настройках таймингов. Скомпенсировать такого склада рост задержки дальнейшим повышением частоты DDR4 SDRAM, коли говорить об обычном, неэкстремальном разгоне, на деле нереально.

Небольшая надежда остаётся не более на то, что частоту Infinity Fabric в серийных процессорах быть каких-то условиях совершенно-таки можно будет вскармливать выше 1800 МГц, как бы то ни было в теории материнские платы имеют соответствующую настройку с богатым выбором частот к этой шины. В этом случае в системах сверху базе процессоров Ryzen 3000 может будто) из(-под) земли смысл использовать и более быстрые, нежели DDR4-3600, модули.

Однако нам перебежать черту в 1800 МГц исполнение) Infinity Fabric так и безвыгодный удалось: выбор более высоких значений надежно приводил к полной неработоспособности тестовой системы.

⇡#Чипсет X570 и коммуникабельность. Ant. несовместимость со старыми платами

Отлаживание Ryzen 3000 мы проводили, вооружившись платформой для базе набора системной логики X570. Шатия-братия AMD подготовила этот чипсет намеренно к выпуску своих процессоров с микроархитектурой Zen 2, при всем при том плата на X570 – всё необязательный компаньон для новых Ryzen. Во вкусе и их предшественники, Ryzen 3000 совместимы с привычным гнездом Socket AM4 и способны гнуть горб в платах, выпущенных во эра как первого, так и второго поколения Ryzen.

Между тем не всё так просто-напросто. Для работы новых процессоров в старых платах необходима их помощь на уровне BIOS, а с её реализацией тутти далеко не так словно по писаному из маркетинговых соображений. Д Ryzen 3000 будут не я буду совместимы с любыми платами получи X470 и B450, со всеми но остальными платформами ситуация отдана получи и распишись откуп производителей материнок. Потому поддержка новых процессоров в каких-ведь конкретных платах с чипсетами X370, B350 и A320 может и невыгодный появиться.

Критерий совместимости буржуазный: для того, чтобы та либо иная плата могла сопеть над чем с Ryzen 3000, её BIOS причитается) быть пересобран с использованием библиотек AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.1 может ли быть более поздних. Если самец материнской платы выпустил соответствующее корректировка прошивки – плата в целях Ryzen 3000 подойдёт.

Тем приставки не- менее использовать сейчас интересах тестирования новых процессоров старые платы было бы безлюдный (=малолюдный) слишком хорошей идеей. Тяжба в том, что производители материнок бросили до настоящего времени силы на оптимизацию BIOS свежего поколения Socket AM4-платформ, а ассистент Ryzen 3000 в старых платформах реализуется согласно остаточному принципу. Проявляется сие в том, что почти всё-таки имеющиеся обновления BIOS в (видах старых плат основываются получи коде AGESA версий 1.0.0.1 другими словами 1.0.0.2, а эти версии безграмотный раскрывают производительности Ryzen 3000 в полной мере.

Во (избежание полноценной работы новых CPU и актив максимального уровня быстродействия в коде BIOS должны фигурировать применены библиотеки AMD AGESA Combo_AM4 PI 1.0.0.3, а сие условие на данный минута выполняется лишь для немногих убрус, преимущественно с чипсетом X570. Особенно по этой причине тесты проводились нами с платой возьми базе X570, которая по причине лучшим оптимизациям может предписать более высокую производительность в паре с Ryzen 3000. Как ни такая ситуация носит мимолётный характер: по мере обновления стих BIOS в старых платах их быстродействие с Ryzen 3000 нельзя не будет подтянуться до того но уровня, который сегодня обеспечивают свежие платформы.

Непосредственно же по себе достижение логики X570 никаких особенно востребованных в разрешенный момент возможностей в платформу Socket AM4 безвыгодный добавляет. Главная причина, согласно которой пользователям стоит делить ему внимание, — сие появление в платах на его основе интерфейса PCI Express 4.0. Присутствие условии использования Ryzen 3000 в таких платах нынешний интерфейс поддерживается как графическими слотами PCIe x16, приближенно и слотами M.2 для NVMe-накопителей, а в свой черед и любыми другими слотами PCIe. Затем того, платы нового поколения, на правах правило, снабжаются большим в количестве портов USB 3.1 Gen2: процессор и чипсет X570 могут гарантировать работу до 12 таких портов.

Процессоры Ryzen 3000 обладают 24 линиями PCI Express 4.0. Четверка линии из этого количества задействуются бери соединение с набором системной логики, до сего часа четыре линии отдаются получи работу с системным NVMe SSD. Оставшиеся 16 линий – сие интерфейс с графической картой.

Чипсет X570 имеет в своём распоряжении 20 линий PCI Express 4.0, четверик из которых нужны в (видах связи с процессором. Остальные 16 линий изготовитель материнской платы может разместить по слотам PCIe, M.2 возможно ли сконфигурировать их как добавочные SATA-порточки.

На данном этапе любое это не кажется в такой мере востребованным, хотя устройства с поддержкой PCI Express 4.0 понемногу проникают для рынок. Так, перспективный интерфейс с взяв два раза более высокой пропускной способностью будут пускать в дело графические карты Radeon RX 5700 и RX 5700XT. За исключением того, в ближайшее время в продаже начнут показываться и твердотельные накопители на базе контроллера Phison PS5016-E16 (во, Gigabyte AORUS SSD NVMe Gen4 иль Corsair Force Series MP600), которые опять же смогут воспользоваться повышенной полосой пропускания интерфейса.

Одначе если вы задумываетесь о приобретении материнской платы бери базе X570, то должны заключать в виду, что этот чипсет – чрезвычайно горячая микросхема, тепловыделение которой лежит в диапазоне с 11 до 14 Вт подле пиковых нагрузках. Технически симпатия представляет собой переконфигурированный I/O-чиплет ото серверных процессоров EPYC Rome, так есть базируется на 14-нм кристалле, производимом для мощностях GlobalFoundries. И поэтому капли неудивительно, что она, точь в точь и процессоры, нуждается в активном охлаждении: нате подавляющем большинстве X570-материнских антиминс применяется чипсетный кулер с вентилятором.

Не принимая во внимание того, Socket AM4-платы, в которых используется X570, будут иметь отношение к числу флагманских платформ. И сие значит, что стоить они будут счет потерян: можно ожидать, что цены особо дешёвых плат нового поколения будут разражаться от $200-$250.

⇡#Подробнее о Ryzen 7 3700X

Муляжный ряд процессоров Ryzen 3000 (кодовое наименование Matisse) состоит из шести модификаций: двух шестиядерников, двух восьмиядерников, двенадцатиядерного и шестнадцатиядерного процессоров. Про первого ознакомительного обзора я выбрали среднюю модель – вениамин восьмиядерный процессор Ryzen 7 3700X.

Готово это было в первую очередность потому, что ему от балды подобрать соперников – восьмиядерные процессоры уминать как у конкурента, так и средь Ryzen прошлых поколений. В придачу того, Ryzen 7 3700X, подобно ((тому) как) представляется, будет одной изо самых востребованных новинок. Сие можно заключить, если глянуть на состав модельного ряда под корень.

Ядра/ ПотокиБазовая частота, МГцТурбочастота, МГцL3-кеш, МбайтTDP, ВтЧиплетыЦена

Ryzen 9 3950X
16/32
3,5
4,7
64
105
2×CCD + I/O
$749

Ryzen 9 3900X
12/24
3,8
4,6
64
105
2×CCD + I/O
$499

Ryzen 7 3800X
8/16
3,9
4,5
32
105
CCD + I/O
$399

Ryzen 7 3700X
8/16
3,6
4,4
32
65
CCD + I/O
$329

Ryzen 5 3600X
6/12
3,8
4,4
32
95
CCD + I/O
$249

Ryzen 5 3600
6/12
3,6
4,2
32
65
CCD + I/O
$199

Заманчивость Ryzen 3000 обуславливается четырьмя факторами: высокой производительностью, доступной ценой, умеренным энергопотреблением и тепловыделением и надеждой получай отличный от нуля оверклокерский (внутренние.

И действительно: Ryzen 7 3700X – настоящий восьмиядерный Socket AM4-процессор с микроархитектурой Zen 2, подобранный из одного 7-нм CCD-чиплета с полным набором активных ядер и 12-нм I/O-чиплета. Дьявол имеет чуть более низкие частоты числом сравнению со старшим восьмиядерником Ryzen 7 3800X, как ни разница в максимальной частоте составляет в (итоге лишь 100 МГц. Никаких других принципиальных отличий в отлучке: у Ryzen 7 3700X в наличии и полноразмерный L3-кеш общим объёмом 32 Мбайт, и L2-кеш с ёмкостью 512 Кбайт нате ядро.

На то, что же в качестве базовой частоты пользу кого этого процессора указана протяжённость 3,6 ГГц, можно безграмотный обращать внимания – в реальности вслед за счёт технологии авторазгона Precision Boost 2 вычислитель практически всегда выходит в существенно более высокую стремительность. Например, при тестировании в Cinebench R20 с нагрузкой для различное число ядер выше- экземпляр демонстрировал реальные частоты в диапазоне через 4,1 до 4,4 ГГц, подобно как не только неплохо выглядит, однако и превышает типичные рабочие частоты прошлого флагмана, Ryzen 7 2700X.

Так-таки при этом AMD явно лукавит, говоря об энергоэффективности Ryzen 7 3700X и относя его к 65-ваттному тепловому пакету. Ради понять это, достаточно впиться взглядом, как ведёт себя конструкция с этим CPU в номинальном режиме в перенапряжение-тестах, например в Prime95.

Вызывает вопросы на этом месте буквально всё. И начать нелишне с высокой рабочей температуры, которая исполнение) нашего экземпляра Ryzen 7 3700X в тесте Prime95 29.8 достигала 90 градусов рядом том, что сама AMD считает максимально возможным нагрев процессора токмо до 95 градусов. А опять-таки такая картина в нашем случае наблюдается хотя (бы) не с коробочным Wraith Prism, а с значительно более мощным Noctua NH-U14S.

Ага, процессорный кристалл, выполненный после 7-нм нормам, имеет оченно небольшое «пятно контакта» с теплораспределительной крышкой, и, знать, охлаждать Ryzen 3000 воистину труднее, чем 12- и 14-нм процессоры. Да 90-градусный нагрев CPU заставляет взять под сомнение в том, что такой сердце компьютера под нагрузкой демонстрирует энергопотребление бери уровне 53 Вт, о нежели рапортуют все его внутренние датчики. Складывается звучание, что AMD намеренно и очень живо занижает показатели потребления с тем, для того чтоб процессор автоматически разгонялся раньше более высоких частот в рамках технологии Precision Boost 2, которая в целях 65-ваттного Ryzen 7 3700X устанавливает верхнюю планку потребления в 88 Вт.

О томище, каково реальное потребление Ryzen 7 3700X, позволяют критиковать датчики конвертера питания материнской платы. Как сговорились их показаниям, на сердце компьютера, который якобы создаёт электрическую нагрузку в 53 Вт, подаётся быстрина мощностью 106 Вт достоинство ещё около 15 Вт в SoC. Система же в целом в сие время демонстрирует потребление ориентировочно 185-190 Вт, так а никаких сомнений безлюдный (=малолюдный) остаётся: 65-ваттный Ryzen 7 3700X лещадь нагрузкой способен потреблять эскизно вдвое больше заявленного теплового пакета. Иными словами, энергоэффективность Ryzen 7 3700X – сие ложь, клевета и провокация.

Без всякого сомнения, такую ситуацию с потреблением имеется возможность списать на неправильную настройку технологии Precision Boost 2 в BIOS конкретной материнской платы alias на инициированное самой AMD преднамеренное почитание рамками теплового пакета, а нужно понимать, что ежели производитель и решит вернуть Ryzen 7 3700X обещанную энергоэффективность, так неминуемо пострадает его пропускная способность. Иного здесь не судьба.

А вот чего у Ryzen 7 3700X маловыгодный отнять, так это чудо) как привлекательной цены. Ryzen 7 3700X – безвыгодный просто самый дешёвый восьмиядерник с архитектурой Zen 2, сие ещё и процессор с самой низкой в новом модельном ряду удельной стоимостью ядра. В дополнение того, его стоимость вопрос жизни и смерти ниже цены младшего восьмиядерного предложения конкурента. Всегда это в сумме легко может нафигачить Ryzen 7 3700X «выбором миллионов», несмотря на любые его лишения.

⇡#Разгон

Ryzen 7 3700X – молодший. Ant. старший восьмиядерник в модельном ряду новинок, и такие вводные как води означают, что данный вычислитель можно результативно разгонять, ровно минимум добравшись до частот старших представителей модельного ряда. Тем сильнее что AMD традиционно не стала учинять никаких препятствий оверклокерам. Множители в Ryzen 7 3700X никак не блокируются, а теплорассеивающая крышка продолжает припаиваться к поверхности полупроводниковых кристаллов, невзирая на то, что лещадь ней их теперь таким образом два.

Тем не больше разгон – это весь-таки совсем не относительно Ryzen 7 3700X. AMD в каждом новом поколении методически выжимала из имеющегося в процессорах частотного потенциала по сию пору соки и к настоящему моменту достигла в этом достоинства. Можно сказать, что Ryzen 7 3700X работает около на пределе своих возможностей ажно в номинальном режиме за ностро технологии Precision Boost 2, держи что явно намекают наблюдаемые синие воротнички температуры.

Так или не то, максимальной частотой, которую нам посчастливилось «выжать» подле ручном разгоне Ryzen 7 3700X, оказалась (за-навсего 4,2 ГГц. Быть увеличении напряжения питания после 1,4 В процессор на такой-сякой(-этакий) частоте работал стабильно и проходил перенапряжение-тестирование в Prime95, обаче температура под нагрузкой возрастала вплоть до 105 градусов, что ой ли ли можно считать нормальным эксплуатационным режимом.

Св результат представляет скорее теоретическую стоимость, и прибегать к такому разгону получи практике нет никакого смысла. Повышение производительности при многопоточной нагрузке составит изрядно процентов при том, сколько при неполной загрузке ядер сердце компьютера будет работать даже протяжнее, чем в номинальном режиме.

Возле этом AMD предлагает для энтузиастов прочий путь увеличения производительности – корректировку параметров Precision Boost 2 с тем, дай вам процессор самостоятельно выходил в более высокие частоты в рамках встроенного алгоритма авторазгона. Данная методика позволяет изменение своих ключевых опорных констант – пределов потребления сообразно току (PPT) и электрической мощности (TDC и EDC) разом с увеличением верхней границы частоты, нежели и можно воспользоваться для разгона. Всё же какого-то заметного эффекта изменением сих пределов в случае Ryzen 7 3700X нам доехать так и не удалось. Инда в номинальном режиме Precision Boost 2 управляет частотами Ryzen 7 3700X без памяти агрессивно, а главная проблема, встающая возьми пути разгона, – сие не ограничения по потреблению и токам, а высокие температуры.

Следующая ступень →